창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KKKV1.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KKKV1.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KKKV1.0 | |
| 관련 링크 | KKKV, KKKV1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H152JA16D | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H152JA16D.pdf | |
![]() | PLTT0603Z5002QGT5 | RES SMD 50K OHM 0.02% 0.15W 0603 | PLTT0603Z5002QGT5.pdf | |
![]() | Y1453680R000V9L | RES 680 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1453680R000V9L.pdf | |
![]() | DPD-4805D6 | DPD-4805D6 DEXU DIP | DPD-4805D6.pdf | |
![]() | X1076-7402 | X1076-7402 TI CPU | X1076-7402.pdf | |
![]() | ADSP-2185MBST300 | ADSP-2185MBST300 AD QFP | ADSP-2185MBST300.pdf | |
![]() | L2A0669 | L2A0669 LSI BGA | L2A0669.pdf | |
![]() | 53268-0891 | 53268-0891 MOLEX SMD or Through Hole | 53268-0891.pdf | |
![]() | SSZZ1J006K | SSZZ1J006K ALPS SMD or Through Hole | SSZZ1J006K.pdf | |
![]() | HC-49/U 10.01MHz | HC-49/U 10.01MHz HUAKE HC-49U | HC-49/U 10.01MHz.pdf | |
![]() | MAX814LEPA | MAX814LEPA MAX DIP | MAX814LEPA.pdf | |
![]() | HEF4511BPN | HEF4511BPN NXP DIP | HEF4511BPN.pdf |