창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KJ8555J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KJ8555J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KJ8555J | |
관련 링크 | KJ85, KJ8555J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD035A3R3BAB2A | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A3R3BAB2A.pdf | ||
RT0402DRD0795K3L | RES SMD 95.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0795K3L.pdf | ||
NCB-H1210C600TR400F | NCB-H1210C600TR400F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1210C600TR400F.pdf | ||
ST-7A102 | ST-7A102 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-7A102.pdf | ||
S3CA400A01 | S3CA400A01 SAMSUNG BGA | S3CA400A01.pdf | ||
74LS257B G4 | 74LS257B G4 TI SOP16 5.2MM | 74LS257B G4.pdf | ||
UDZSTE-614.7B | UDZSTE-614.7B ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE-614.7B.pdf | ||
1770972-1 | 1770972-1 TYCOAMP SMD or Through Hole | 1770972-1.pdf | ||
AAT1123IJS-1.2-T1 | AAT1123IJS-1.2-T1 ANALOGIC SO70JW-8 | AAT1123IJS-1.2-T1.pdf | ||
UWF0J470MCR1GB | UWF0J470MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWF0J470MCR1GB.pdf | ||
RG2G105M0811MPG180 | RG2G105M0811MPG180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2G105M0811MPG180.pdf | ||
R3636EC16K | R3636EC16K WESTCODE SMD or Through Hole | R3636EC16K.pdf |