창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KID6500AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KID6500AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KID6500AP | |
관련 링크 | KID65, KID6500AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DBA250G | DIODE BRIDGE 1PH 25A 600V 4DIP | DBA250G.pdf | |
![]() | B82476B1154M100 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 330 mOhm Max Nonstandard | B82476B1154M100.pdf | |
![]() | D4565323G5-A80-9JH | D4565323G5-A80-9JH MEMORY SMD | D4565323G5-A80-9JH.pdf | |
![]() | TC4427EPAG | TC4427EPAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4427EPAG.pdf | |
![]() | 0603AD-068J-01 | 0603AD-068J-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603AD-068J-01.pdf | |
![]() | PEX 8606BA-AIC1U1D RDK | PEX 8606BA-AIC1U1D RDK ORIGINAL SMD or Through Hole | PEX 8606BA-AIC1U1D RDK.pdf | |
![]() | SSI593CP | SSI593CP SSI DIP20 | SSI593CP.pdf | |
![]() | TLP280(GB-TP,F | TLP280(GB-TP,F TOSHIBA SOP4 | TLP280(GB-TP,F.pdf | |
![]() | 74H4351 | 74H4351 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74H4351.pdf | |
![]() | B140-7-F | B140-7-F DIODES SMA | B140-7-F.pdf | |
![]() | FH28-60S-0.5SH(05) | FH28-60S-0.5SH(05) HRS SMD or Through Hole | FH28-60S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | RD36F-T7 B3 | RD36F-T7 B3 NEC DO41 | RD36F-T7 B3.pdf |