창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KID65003AP-U/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KID65003AP-U/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KID65003AP-U/P | |
| 관련 링크 | KID65003, KID65003AP-U/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI82398BD-IS | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI82398BD-IS.pdf | ||
![]() | D1225-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D1225-10.pdf | |
![]() | RMCF1210FT12R1 | RES SMD 12.1 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT12R1.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE13K0TR | RES SMD 13K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE13K0TR.pdf | |
![]() | CK16BR474M | CK16BR474M KEMET DIP | CK16BR474M.pdf | |
![]() | UPF0J102MPH1TD | UPF0J102MPH1TD NICHICON SMD or Through Hole | UPF0J102MPH1TD.pdf | |
![]() | LM3875TF/NOPB | LM3875TF/NOPB NSC TO-220-11 | LM3875TF/NOPB.pdf | |
![]() | 11284590 Shortform C | 11284590 Shortform C SMK SMD or Through Hole | 11284590 Shortform C.pdf | |
![]() | XC4013XLA-09PQ208I | XC4013XLA-09PQ208I XILINX SMD or Through Hole | XC4013XLA-09PQ208I.pdf | |
![]() | PE42674DBI | PE42674DBI PEREGRINE SMD or Through Hole | PE42674DBI.pdf |