창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA78DL08PHI-U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA78DL08PHI-U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA78DL08PHI-U | |
| 관련 링크 | KIA78DL0, KIA78DL08PHI-U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3D226M016EBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D226M016EBA.pdf | |
![]() | ABLS-22.1184MHZ-K4T | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-22.1184MHZ-K4T.pdf | |
![]() | MICRF022YM-FS24-TR | - RF Receiver ASK, OOK 300MHz ~ 440MHz -97dBm 10 kbps PCB, Surface Mount 8-SOIC | MICRF022YM-FS24-TR.pdf | |
![]() | AK4317CVFE2 | AK4317CVFE2 ASAHI SMD or Through Hole | AK4317CVFE2.pdf | |
![]() | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 DiehlAKO SMD or Through Hole | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02.pdf | |
![]() | LE629 | LE629 NEC SMD or Through Hole | LE629.pdf | |
![]() | LRS18531 | LRS18531 SHARP BGA | LRS18531.pdf | |
![]() | L64007C.QC-60 | L64007C.QC-60 ORIGINAL QFP | L64007C.QC-60.pdf | |
![]() | E19/8/5-3C81-A250 | E19/8/5-3C81-A250 FERROX SMD or Through Hole | E19/8/5-3C81-A250.pdf | |
![]() | 29DL164BD-90PFTN | 29DL164BD-90PFTN FUJITSU TSOP48 | 29DL164BD-90PFTN.pdf | |
![]() | EVM3SSX50BC4 3X3 15K | EVM3SSX50BC4 3X3 15K PAN SMD or Through Hole | EVM3SSX50BC4 3X3 15K.pdf | |
![]() | M52230DEMO | M52230DEMO Freescale SMD or Through Hole | M52230DEMO.pdf |