창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA7806AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA7806AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA7806AP | |
| 관련 링크 | KIA78, KIA7806AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LK21254R7M-T | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK21254R7M-T.pdf | |
![]() | M3101C-A1 | M3101C-A1 ALI QFP | M3101C-A1.pdf | |
![]() | HLT89 | HLT89 MOT NA | HLT89.pdf | |
![]() | 4028-SMD | 4028-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 4028-SMD.pdf | |
![]() | 1SS387CT(TPL3) | 1SS387CT(TPL3) TOSHIBA NA | 1SS387CT(TPL3).pdf | |
![]() | L9167C | L9167C STM SOP-20 | L9167C.pdf | |
![]() | MH88612BV | MH88612BV ORIGINAL SMD or Through Hole | MH88612BV.pdf | |
![]() | TLP521-1-GB | TLP521-1-GB TOS SOP-4 | TLP521-1-GB.pdf | |
![]() | D6324 | D6324 N/A DIP | D6324.pdf | |
![]() | TCSCN0G336KCAR | TCSCN0G336KCAR SANSUNG SMD | TCSCN0G336KCAR.pdf | |
![]() | NRWA3R3M63V5x11F | NRWA3R3M63V5x11F NIC DIP | NRWA3R3M63V5x11F.pdf | |
![]() | ECJ-5YV106Z | ECJ-5YV106Z PA SMD or Through Hole | ECJ-5YV106Z.pdf |