창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA7023AP/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA7023AP/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA7023AP/P | |
| 관련 링크 | KIA702, KIA7023AP/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D685M035E0900 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D685M035E0900.pdf | ||
![]() | 08055J2R2BAWTR | 2.2pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J2R2BAWTR.pdf | |
![]() | 402F384XXCKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F384XXCKR.pdf | |
![]() | M65322-0002S/QMV781BB1 | M65322-0002S/QMV781BB1 MITSUBISHI QFP | M65322-0002S/QMV781BB1.pdf | |
![]() | RD421D | RD421D NEC SMD or Through Hole | RD421D.pdf | |
![]() | M18V2P | M18V2P TCL DIP42 | M18V2P.pdf | |
![]() | EMD6 D6 | EMD6 D6 CJ SOT563 | EMD6 D6.pdf | |
![]() | AF82US15W-B4U | AF82US15W-B4U Intel BGA | AF82US15W-B4U.pdf | |
![]() | BZX84B9V1(9.1V) | BZX84B9V1(9.1V) ITT SMD or Through Hole | BZX84B9V1(9.1V).pdf | |
![]() | NRSZ101M10V5X11F | NRSZ101M10V5X11F ORIGINAL ORIGINAL | NRSZ101M10V5X11F.pdf | |
![]() | BYD43U | BYD43U Phi DIP | BYD43U.pdf |