창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIA7023AP-AT/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIA7023AP-AT/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIA7023AP-AT/P | |
관련 링크 | KIA7023A, KIA7023AP-AT/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW12061R30JNEAHP | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/2W 1206 | CRCW12061R30JNEAHP.pdf | |
![]() | MAX932CPA | MAX932CPA MAXIM DIP | MAX932CPA.pdf | |
![]() | STD3NM60-1=3N60 | STD3NM60-1=3N60 ST/UTC TO251 | STD3NM60-1=3N60.pdf | |
![]() | 30433201 | 30433201 FCIMVL SMD or Through Hole | 30433201.pdf | |
![]() | CKG57NX7R2J474M | CKG57NX7R2J474M TDK SMD or Through Hole | CKG57NX7R2J474M.pdf | |
![]() | MD8453/C | MD8453/C INTEL SMD or Through Hole | MD8453/C.pdf | |
![]() | AX487ECSA | AX487ECSA MAXIM SOP-8 | AX487ECSA.pdf | |
![]() | ZMM3V5 | ZMM3V5 ON DIP | ZMM3V5.pdf | |
![]() | 2N2505 | 2N2505 POWEREX STUD | 2N2505.pdf | |
![]() | EGN13-14 | EGN13-14 FUJI SMD or Through Hole | EGN13-14.pdf |