창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA3357P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA3357P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA3357P | |
| 관련 링크 | KIA3, KIA3357P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-54.000MAAJ-T | 54MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-54.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | RC0100FR-0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0795R3L.pdf | |
![]() | Y162716K2000Q13W | RES SMD 16.2KOHM 0.02% 1/2W 2010 | Y162716K2000Q13W.pdf | |
![]() | H55S2G32MFR-A3M | H55S2G32MFR-A3M Hynix FBGA | H55S2G32MFR-A3M.pdf | |
![]() | 28SF010-70-3C-PH | 28SF010-70-3C-PH SST DIP | 28SF010-70-3C-PH.pdf | |
![]() | BCM6413IPB | BCM6413IPB BROADCOM BGA | BCM6413IPB.pdf | |
![]() | XPC8245TZU350D | XPC8245TZU350D FREESCALE BGA | XPC8245TZU350D.pdf | |
![]() | 300102-026A53 | 300102-026A53 ORIGINAL SMD or Through Hole | 300102-026A53.pdf | |
![]() | CY62126VLL-70ZCT | CY62126VLL-70ZCT ORIGINAL CYPRESS | CY62126VLL-70ZCT.pdf | |
![]() | IMP1815-10 | IMP1815-10 IMP SMD or Through Hole | IMP1815-10.pdf | |
![]() | GMX-SMT4-N-64 | GMX-SMT4-N-64 KYCON/WSI SMD or Through Hole | GMX-SMT4-N-64.pdf |