창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA3213 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA3213 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA3213 | |
| 관련 링크 | KIA3, KIA3213 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK316BJ105KD-T | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316BJ105KD-T.pdf | |
![]() | C1608X6S1E105K080AB | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1E105K080AB.pdf | |
![]() | TMP811T | TMP811T IMP SMD or Through Hole | TMP811T.pdf | |
![]() | HD4046612A10H | HD4046612A10H KENWOOD QFP | HD4046612A10H.pdf | |
![]() | UPD80306GC-B04 | UPD80306GC-B04 NEC QFP | UPD80306GC-B04.pdf | |
![]() | HZK3ATR(3V) | HZK3ATR(3V) RENESAS LL34 | HZK3ATR(3V).pdf | |
![]() | HK2125-R18J-T | HK2125-R18J-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | HK2125-R18J-T.pdf | |
![]() | PAM2400AAA300 | PAM2400AAA300 PAM SOT23 | PAM2400AAA300.pdf | |
![]() | ADSP-2186LKST-115R | ADSP-2186LKST-115R ADSP TQFP | ADSP-2186LKST-115R.pdf | |
![]() | RS1JR2 | RS1JR2 TaiwanSemiconduct SMD or Through Hole | RS1JR2.pdf | |
![]() | 159.275MHZ | 159.275MHZ KSS DIP- | 159.275MHZ.pdf |