창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KIA18R09PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KIA18R09PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KIA18R09PI | |
| 관련 링크 | KIA18R, KIA18R09PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-009ED910F-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-009ED910F-F.pdf | |
| CR-61.4400MBE-T | 61.44MHz CMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | CR-61.4400MBE-T.pdf | ||
![]() | RR1220P-1471-D-M | RES SMD 1.47KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1471-D-M.pdf | |
![]() | RN73C2A255KBTG | RES SMD 255K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A255KBTG.pdf | |
![]() | S1D13714B01B200 D1371401B2 | S1D13714B01B200 D1371401B2 EPSON BGA-160 | S1D13714B01B200 D1371401B2.pdf | |
![]() | MZPA1004816 | MZPA1004816 rele SMD or Through Hole | MZPA1004816.pdf | |
![]() | XC3C500E-5CPG132C | XC3C500E-5CPG132C XILINX BGA | XC3C500E-5CPG132C.pdf | |
![]() | MAX711CSE+ | MAX711CSE+ MAXIM SOP-16 | MAX711CSE+.pdf | |
![]() | MPD2131TXVB | MPD2131TXVB SIEMENS SMD or Through Hole | MPD2131TXVB.pdf | |
![]() | EF68B21C | EF68B21C Thomson CuDIP40 | EF68B21C.pdf | |
![]() | gmz1-E | gmz1-E GENESIS QFP | gmz1-E.pdf | |
![]() | RC1LF0327TAZZ | RC1LF0327TAZZ TOKO SMD or Through Hole | RC1LF0327TAZZ.pdf |