창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KIA1117F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KIA1117F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KIA1117F | |
관련 링크 | KIA1, KIA1117F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27025IKT | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025IKT.pdf | |
![]() | RG1608P-7871-B-T5 | RES SMD 7.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-7871-B-T5.pdf | |
![]() | RP73D2B127RBTG | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B127RBTG.pdf | |
![]() | COFX5 | COFX5 NEC QFP | COFX5.pdf | |
![]() | 100356070 | 100356070 ST QFP | 100356070.pdf | |
![]() | 54ABT574DMQB | 54ABT574DMQB NS DIP | 54ABT574DMQB.pdf | |
![]() | K7P803666B-HC30000 | K7P803666B-HC30000 SAMSUNG BGA119 | K7P803666B-HC30000.pdf | |
![]() | MCD-0810-102 | MCD-0810-102 Maglayers DIP | MCD-0810-102.pdf | |
![]() | 54S08/B2A | 54S08/B2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S08/B2A.pdf | |
![]() | S29GL128P90TFIRZ | S29GL128P90TFIRZ SPANSION TSOP | S29GL128P90TFIRZ.pdf | |
![]() | TPSB336M016R0400 | TPSB336M016R0400 AVX 3528 B | TPSB336M016R0400.pdf | |
![]() | EKMG500EC5222MLP1S | EKMG500EC5222MLP1S Chemi-con NA | EKMG500EC5222MLP1S.pdf |