창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KHAU-17D11-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KHA Series | |
| 카탈로그 페이지 | 2617 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KHA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 37.5mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 3A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 13ms | |
| 해제 시간 | 6ms | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | 850 mW | |
| 코일 저항 | 690옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 4-1393122-4 KHAU-17D11-24BULK KHAU17D1124 PB143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KHAU-17D11-24 | |
| 관련 링크 | KHAU-17, KHAU-17D11-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF556K8100BHEB | RES 6.81K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K8100BHEB.pdf | |
![]() | S1L9226 | S1L9226 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1L9226.pdf | |
![]() | ZRC330F03TA/33A | ZRC330F03TA/33A ZETEX SOT-23 | ZRC330F03TA/33A.pdf | |
![]() | BZV55-C5V1.115 | BZV55-C5V1.115 NXP SOD80C | BZV55-C5V1.115.pdf | |
![]() | ZWS150AF-24/JUT HFP | ZWS150AF-24/JUT HFP LAMBDA SMD or Through Hole | ZWS150AF-24/JUT HFP.pdf | |
![]() | BI899-3-R56K | BI899-3-R56K BI DIP14 | BI899-3-R56K.pdf | |
![]() | D98215011 | D98215011 MAGNT SMD or Through Hole | D98215011.pdf | |
![]() | NMC27CCP128Q-200 | NMC27CCP128Q-200 NSC CDIP | NMC27CCP128Q-200.pdf | |
![]() | GT28F640W30B85 | GT28F640W30B85 INTEL SMD or Through Hole | GT28F640W30B85.pdf | |
![]() | TPS73150DBVTG4 TEL:82766440 | TPS73150DBVTG4 TEL:82766440 TI/ SMD or Through Hole | TPS73150DBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | M5146 | M5146 ORIGINAL DIP | M5146.pdf | |
![]() | 23686 | 23686 LINEAR SMD or Through Hole | 23686.pdf |