창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KH3221000417-20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KH3221000417-20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KH3221000417-20 | |
| 관련 링크 | KH3221000, KH3221000417-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 38.4000MF10Z-K3 | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 38.4000MF10Z-K3.pdf | |
![]() | RTC4553A | RTC4553A EPSON SOP8 | RTC4553A.pdf | |
![]() | 7000-41021-6560100 | 7000-41021-6560100 MURR SMD or Through Hole | 7000-41021-6560100.pdf | |
![]() | XF2L-0725-1A | XF2L-0725-1A OMRON SMD or Through Hole | XF2L-0725-1A.pdf | |
![]() | 19009200 | 19009200 SIEMENS DIP14 | 19009200.pdf | |
![]() | BU3081FV-E2 /PB | BU3081FV-E2 /PB ROHM SOP | BU3081FV-E2 /PB.pdf | |
![]() | BQ4852YMC-85 | BQ4852YMC-85 BENCHMAR SMD or Through Hole | BQ4852YMC-85.pdf | |
![]() | SSM8906 | SSM8906 ORIGINAL DIP | SSM8906.pdf | |
![]() | M272563F1 | M272563F1 SGS CDIP W | M272563F1.pdf | |
![]() | EXPI9402PT 868973 | EXPI9402PT 868973 INTEL SMD or Through Hole | EXPI9402PT 868973.pdf | |
![]() | NRWP153M16V18 x 35.5F | NRWP153M16V18 x 35.5F NIC DIP | NRWP153M16V18 x 35.5F.pdf |