창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KH26LV040QC-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KH26LV040QC-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KH26LV040QC-70 | |
| 관련 링크 | KH26LV04, KH26LV040QC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3195C1H392JA01D | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C1H392JA01D.pdf | |
![]() | IFCB0402ER10NG | 10nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 1.35 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | IFCB0402ER10NG.pdf | |
![]() | BU04 | BU04 ORIGINAL MSOP | BU04.pdf | |
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![]() | AFU1N60 | AFU1N60 APEXONE SMD or Through Hole | AFU1N60.pdf | |
![]() | MCP1804 T5002-I/DB | MCP1804 T5002-I/DB Microchip SMD or Through Hole | MCP1804 T5002-I/DB.pdf | |
![]() | RTD-2412/HP | RTD-2412/HP Recom SMD or Through Hole | RTD-2412/HP.pdf | |
![]() | APA3010KAI-TRL-SZ | APA3010KAI-TRL-SZ ANPEC SMD or Through Hole | APA3010KAI-TRL-SZ.pdf | |
![]() | HM1-6617-9 | HM1-6617-9 HARRIS DIP | HM1-6617-9.pdf | |
![]() | HC541 TI | HC541 TI IR TI | HC541 TI.pdf | |
![]() | K7R641882M-EC20000 | K7R641882M-EC20000 SAMSUNG BGA | K7R641882M-EC20000.pdf | |
![]() | OIHYL-0045A | OIHYL-0045A LGPHI QFP | OIHYL-0045A.pdf |