창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KH25L3205DM2C-12G 32MBITE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KH25L3205DM2C-12G 32MBITE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8(200MIL) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KH25L3205DM2C-12G 32MBITE | |
관련 링크 | KH25L3205DM2C-1, KH25L3205DM2C-12G 32MBITE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MDMK3030T1R0MM | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.1A 50 mOhm Max Nonstandard | MDMK3030T1R0MM.pdf | |
![]() | HWS80-12/A HFP | HWS80-12/A HFP LAMBDA SMD or Through Hole | HWS80-12/A HFP.pdf | |
![]() | LHL08TB1R5L | LHL08TB1R5L TAIYO SMD or Through Hole | LHL08TB1R5L.pdf | |
![]() | AK1529-L | AK1529-L AK QFN | AK1529-L.pdf | |
![]() | PIC18F2585-I/SO4AP | PIC18F2585-I/SO4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F2585-I/SO4AP.pdf | |
![]() | PCI6350-AA66PC | PCI6350-AA66PC PLX QFP | PCI6350-AA66PC.pdf | |
![]() | 74LS365B1 | 74LS365B1 S DIP | 74LS365B1.pdf | |
![]() | TBC12.5SY | TBC12.5SY TUOKEN DIP6 | TBC12.5SY.pdf | |
![]() | MSP3410G-QA-C12-000T | MSP3410G-QA-C12-000T MICRONAS 660Pack | MSP3410G-QA-C12-000T.pdf | |
![]() | GN1A4M=DTA114EU | GN1A4M=DTA114EU NEC SOT-323 | GN1A4M=DTA114EU.pdf | |
![]() | MSM6575 SMALL | MSM6575 SMALL QUALCOMM BGA | MSM6575 SMALL.pdf |