창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KH1G32000413-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KH1G32000413-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KH1G32000413-10 | |
| 관련 링크 | KH1G32000, KH1G32000413-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3CDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CDT.pdf | |
![]() | 1330-80H | 330µH Unshielded Inductor 45mA 28 Ohm Max 2-SMD | 1330-80H.pdf | |
![]() | SN8P2613PB | SN8P2613PB SONIX SMD or Through Hole | SN8P2613PB.pdf | |
![]() | MP1203D | MP1203D ORIGINAL DIP64 | MP1203D.pdf | |
![]() | 1023WI-30 | 1023WI-30 ORIGINAL SOP DIP | 1023WI-30.pdf | |
![]() | CD1821 | CD1821 CHIPSHINE SOT23-5 | CD1821.pdf | |
![]() | HD709M | HD709M HD SMD or Through Hole | HD709M.pdf | |
![]() | FW82810DC100 SL3P6 | FW82810DC100 SL3P6 INTEL SMD or Through Hole | FW82810DC100 SL3P6.pdf | |
![]() | 04 6206 010 000 800+ | 04 6206 010 000 800+ kyocera SMD-connectors | 04 6206 010 000 800+.pdf | |
![]() | 74LV377N,112 | 74LV377N,112 NXPSemiconductors 20-DIP | 74LV377N,112.pdf | |
![]() | OPA4131PAG4 | OPA4131PAG4 TEXASINSTRUMENTS 14-DIP 300 | OPA4131PAG4.pdf | |
![]() | UN5111/6R | UN5111/6R PAN SOT-323 | UN5111/6R.pdf |