창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KH-TYNJGD-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KH-TYNJGD-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KH-TYNJGD-06 | |
관련 링크 | KH-TYNJ, KH-TYNJGD-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403I35S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35S30M00000.pdf | |
![]() | RT1210CRE07365RL | RES SMD 365 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07365RL.pdf | |
![]() | SI7682DP-T1-CT | SI7682DP-T1-CT SIX SMD or Through Hole | SI7682DP-T1-CT.pdf | |
![]() | SA1455KT146R | SA1455KT146R UTG SOT-23 | SA1455KT146R.pdf | |
![]() | ST6358BB1/BJT | ST6358BB1/BJT ST DIP | ST6358BB1/BJT.pdf | |
![]() | W25X32VZEFT | W25X32VZEFT WINBOND SON8 | W25X32VZEFT.pdf | |
![]() | 222258515656 | 222258515656 PHYCOMP SMD or Through Hole | 222258515656.pdf | |
![]() | CD7658GP | CD7658GP CD DIP14 | CD7658GP.pdf | |
![]() | MK1493-03BGTR | MK1493-03BGTR ICS TSSOP48 | MK1493-03BGTR.pdf | |
![]() | MHW6222-6 | MHW6222-6 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW6222-6.pdf | |
![]() | EKZM500ELL681MK30S | EKZM500ELL681MK30S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKZM500ELL681MK30S.pdf |