창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KGP10J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KGP10J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KGP10J | |
| 관련 링크 | KGP, KGP10J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | IHLP2525AHER2R5M01 | 2.5µH Shielded Molded Inductor 3.5A 52.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525AHER2R5M01.pdf | |
|  | MBB02070C8669DC100 | RES 86.6 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C8669DC100.pdf | |
|  | MBB02070D2002BC100 | RES 20K OHM 0.4W 0.1% AXIAL | MBB02070D2002BC100.pdf | |
|  | LMV641MGE/NOPB | LMV641MGE/NOPB NSC SC-70 | LMV641MGE/NOPB.pdf | |
|  | MB88515B-1224M(SEW-6 | MB88515B-1224M(SEW-6 FUJIISU SMD or Through Hole | MB88515B-1224M(SEW-6.pdf | |
|  | WP AA071 | WP AA071 PHI PLCC-68 | WP AA071.pdf | |
|  | SN74LS57P(74LS57P) | SN74LS57P(74LS57P) TI DIP8 | SN74LS57P(74LS57P).pdf | |
|  | RC6123C180RFE0 | RC6123C180RFE0 VishayBccomponents 2kreel | RC6123C180RFE0.pdf | |
|  | 2N147 | 2N147 MOTOROLA CAN3 | 2N147.pdf | |
|  | HJR-4102E-L-05V | HJR-4102E-L-05V TLANBO DIP5 | HJR-4102E-L-05V.pdf | |
|  | BD9395FP-GE2 | BD9395FP-GE2 ROHM SMD or Through Hole | BD9395FP-GE2.pdf |