창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KGM0805HCTTE2224A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KGM0805HCTTE2224A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KGM0805HCTTE2224A | |
관련 링크 | KGM0805HCT, KGM0805HCTTE2224A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW120629R4BETA | RES SMD 29.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120629R4BETA.pdf | |
![]() | EE2-4.5T | EE2-4.5T NEC SMD or Through Hole | EE2-4.5T.pdf | |
![]() | TFA9800J/N1,112 | TFA9800J/N1,112 NXP SMD or Through Hole | TFA9800J/N1,112.pdf | |
![]() | TZA1015TTK2 | TZA1015TTK2 PH TSSOP | TZA1015TTK2.pdf | |
![]() | SM540 | SM540 RSD SMASMC | SM540.pdf | |
![]() | TLCBD1060(T18) | TLCBD1060(T18) TOSHIBA 2.2 L) 1.4(W) 1.3(H) | TLCBD1060(T18).pdf | |
![]() | KAL00T00RM | KAL00T00RM SAMSUNG BGA | KAL00T00RM.pdf | |
![]() | EB224NWL | EB224NWL NEC SMD or Through Hole | EB224NWL.pdf | |
![]() | SQ2O04800FIDNC 48MHZ | SQ2O04800FIDNC 48MHZ SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ2O04800FIDNC 48MHZ.pdf | |
![]() | XC6382A451PR | XC6382A451PR TOREX SMD or Through Hole | XC6382A451PR.pdf | |
![]() | HF22V151MCAWPEC | HF22V151MCAWPEC HIT DIP | HF22V151MCAWPEC.pdf | |
![]() | PD721843JGHCR | PD721843JGHCR TI BGA | PD721843JGHCR.pdf |