창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KFM1G16Q2B-DEB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KFM1G16Q2B-DEB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KFM1G16Q2B-DEB8 | |
관련 링크 | KFM1G16Q2, KFM1G16Q2B-DEB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012C0G1H472J060AA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H472J060AA.pdf | ||
GQM22M5C2H1R0CB01K | 1pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H1R0CB01K.pdf | ||
Y1636800R000A9W | RES SMD 800 OHM 0.05% 1/10W 0603 | Y1636800R000A9W.pdf | ||
XC2V3000-6FGG676C | XC2V3000-6FGG676C XILINX BGA676 | XC2V3000-6FGG676C.pdf | ||
62.33.9.012 | 62.33.9.012 ORIGINAL DIP-SOP | 62.33.9.012.pdf | ||
TLEGF1100C(T11 | TLEGF1100C(T11 TOSHIBA SMD | TLEGF1100C(T11.pdf | ||
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TLMK3102H-GS18 | TLMK3102H-GS18 VISHAY SMD or Through Hole | TLMK3102H-GS18.pdf | ||
MBI6655GD/gsb. | MBI6655GD/gsb. ORIGINAL SOP8sot89-5 | MBI6655GD/gsb..pdf | ||
SMM665F-266L | SMM665F-266L SUMMITMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | SMM665F-266L.pdf | ||
TK70533SCL-G | TK70533SCL-G TOKO SOT23-5 | TK70533SCL-G.pdf |