창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KFG1GN6Q2D-HEB8T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KFG1GN6Q2D-HEB8T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KFG1GN6Q2D-HEB8T | |
관련 링크 | KFG1GN6Q2, KFG1GN6Q2D-HEB8T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCE5C2A220J0A2H03B | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A220J0A2H03B.pdf | |
![]() | 445C32F27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32F27M00000.pdf | |
![]() | RR1220P-1781-D-M | RES SMD 1.78KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1781-D-M.pdf | |
![]() | TNPW0805221KBEEA | RES SMD 221K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805221KBEEA.pdf | |
![]() | LFXTAL003074BULK | LFXTAL003074BULK IQD SMD or Through Hole | LFXTAL003074BULK.pdf | |
![]() | CD74HC4046AM-FJ-TEL | CD74HC4046AM-FJ-TEL ORIGINAL SOP | CD74HC4046AM-FJ-TEL.pdf | |
![]() | LOPIVA16G12A | LOPIVA16G12A JOINSET 0R8P | LOPIVA16G12A.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BPH9 | K4B1G1646G-BPH9 Samsung FBGA96 | K4B1G1646G-BPH9.pdf | |
![]() | D92M_03 | D92M_03 FUJI TO 3P | D92M_03.pdf | |
![]() | 302U100A | 302U100A IR SMD or Through Hole | 302U100A.pdf | |
![]() | MSM79H110 | MSM79H110 OKI QFP | MSM79H110.pdf | |
![]() | W55F5 | W55F5 WINBOND DIP8 | W55F5.pdf |