창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KEY-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KEY-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KEY-18 | |
관련 링크 | KEY, KEY-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP03TN22NH02D | 22nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 1.9 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN22NH02D.pdf | |
![]() | RCL040612K0FKEA | RES SMD 12K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040612K0FKEA.pdf | |
![]() | FZE0AA012AA (SBM2000) | FZE0AA012AA (SBM2000) SAMSUNG QFP | FZE0AA012AA (SBM2000).pdf | |
![]() | SK10DGDL126T | SK10DGDL126T SEMIKRON SMD or Through Hole | SK10DGDL126T.pdf | |
![]() | CK509. | CK509. TI TSSOP24 | CK509..pdf | |
![]() | TDA11105PS/V3/3/AP8 | TDA11105PS/V3/3/AP8 NXP DIP | TDA11105PS/V3/3/AP8.pdf | |
![]() | IR-333 | IR-333 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR-333.pdf | |
![]() | BCS710 | BCS710 GL SMD or Through Hole | BCS710.pdf | |
![]() | NB2760ASNR2G | NB2760ASNR2G ON SOT23-6 | NB2760ASNR2G.pdf |