창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KEL56W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KEL56W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KEL56W | |
| 관련 링크 | KEL, KEL56W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIM10K252NC | 2.5 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 1.2 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM10K252NC.pdf | |
![]() | 45J3K9 | RES 3.9K OHM 5W 5% AXIAL | 45J3K9.pdf | |
![]() | ADRF6720-27ACPZ-R7 | RF Modulator IC 400MHz ~ 3GHz 40-WFQFN Exposed Pad, CSP | ADRF6720-27ACPZ-R7.pdf | |
![]() | 1258AH4-DB | 1258AH4-DB AGERE SMD or Through Hole | 1258AH4-DB.pdf | |
![]() | BGGB202S1X | BGGB202S1X PHI QFN | BGGB202S1X.pdf | |
![]() | MOC3082T-M | MOC3082T-M FAIRCHILD sop | MOC3082T-M.pdf | |
![]() | LMT2904DR | LMT2904DR ON SOP-8 | LMT2904DR.pdf | |
![]() | GF8200-A-A2 | GF8200-A-A2 NVIDIA BGA | GF8200-A-A2.pdf | |
![]() | DS2141-4 | DS2141-4 INTEL DIP | DS2141-4.pdf | |
![]() | T351D226K006AS | T351D226K006AS KEMET DIP | T351D226K006AS.pdf | |
![]() | XCR3064XLVG44-10C | XCR3064XLVG44-10C XILINX QFP | XCR3064XLVG44-10C.pdf | |
![]() | ISL3886PIK-TS | ISL3886PIK-TS INTERSIL BGA | ISL3886PIK-TS.pdf |