창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KEC998/778 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KEC998/778 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KEC998/778 | |
| 관련 링크 | KEC998, KEC998/778 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| USA1A330MDD1TP | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USA1A330MDD1TP.pdf | ||
![]() | 50E1C15.5 | FUSE CRTRDGE 50A 15.5KVAC NONSTD | 50E1C15.5.pdf | |
![]() | ACSB-04-T | 50 Ohm Impedance Ferrite Bead 6-SMD, J-Lead Surface Mount 5A 3 Lines 9 Ohm Max DCR -40°C ~ 85°C | ACSB-04-T.pdf | |
![]() | 350VXP100M25X25 | 350VXP100M25X25 Rubycon DIP-2 | 350VXP100M25X25.pdf | |
![]() | XCR5128CVQ100 | XCR5128CVQ100 XILINX QFP | XCR5128CVQ100.pdf | |
![]() | THJA335K010RJN | THJA335K010RJN AVX SMD | THJA335K010RJN.pdf | |
![]() | 179160-3 | 179160-3 AMP SMD or Through Hole | 179160-3.pdf | |
![]() | ALD1703PA | ALD1703PA ALD DIP-8 | ALD1703PA.pdf | |
![]() | 273K63K01L4 | 273K63K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 273K63K01L4.pdf | |
![]() | MAX5852ETL | MAX5852ETL MAX Call | MAX5852ETL.pdf | |
![]() | SMIA422R-B/LPA | SMIA422R-B/LPA STM QFN | SMIA422R-B/LPA.pdf |