창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KDZ3.0FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KDZ3.0FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-923 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KDZ3.0FV | |
| 관련 링크 | KDZ3, KDZ3.0FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F683FPCR | CMR MICA | CMR08F683FPCR.pdf | |
![]() | IHLP5050FDER8R2M01 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 10.5A 15.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER8R2M01.pdf | |
![]() | RT0603FRE071K5L | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE071K5L.pdf | |
![]() | 741X043473JP | RES ARRAY 2 RES 47K OHM 0404 | 741X043473JP.pdf | |
![]() | 38614/1 R1 | 38614/1 R1 INF SSOP | 38614/1 R1.pdf | |
![]() | MT54V512H36AF-7.5 ES | MT54V512H36AF-7.5 ES MICRON BGA | MT54V512H36AF-7.5 ES.pdf | |
![]() | UDAB45TS | UDAB45TS NXP SSOP | UDAB45TS.pdf | |
![]() | RZ1J226M6L011PA280 | RZ1J226M6L011PA280 ORIGINAL SMD or Through Hole | RZ1J226M6L011PA280.pdf | |
![]() | ZKLT-SUSW04-RY | ZKLT-SUSW04-RY ZK SMD or Through Hole | ZKLT-SUSW04-RY.pdf | |
![]() | TMSDDVI602AGDK600 | TMSDDVI602AGDK600 TI BGA | TMSDDVI602AGDK600.pdf | |
![]() | 976AS-6R8M | 976AS-6R8M TOKO SMD or Through Hole | 976AS-6R8M.pdf | |
![]() | TESVA1V224M1-8R 35V0.22UF-A | TESVA1V224M1-8R 35V0.22UF-A NEC SMD or Through Hole | TESVA1V224M1-8R 35V0.22UF-A.pdf |