창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KDZ2.2EV-RTK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KDZ2.2EV-RTK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KDZ2.2EV-RTK | |
관련 링크 | KDZ2.2E, KDZ2.2EV-RTK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F32023AST | 32MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023AST.pdf | ||
RT0805WRC07576RL | RES SMD 576 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07576RL.pdf | ||
CRCW0603127RFKEB | RES SMD 127 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603127RFKEB.pdf | ||
TAF2453A | TAF2453A SIEMENS DIP-8 | TAF2453A.pdf | ||
PTB48550EAH | PTB48550EAH TIS Call | PTB48550EAH.pdf | ||
UEL0603G4B3000MDUD | UEL0603G4B3000MDUD UKS SMD or Through Hole | UEL0603G4B3000MDUD.pdf | ||
XCV300BG352AFP | XCV300BG352AFP XILINX BGA | XCV300BG352AFP.pdf | ||
2SB1202(200-400) | 2SB1202(200-400) CJ TO-251 | 2SB1202(200-400).pdf | ||
LH236769 | LH236769 SHARP DIP | LH236769.pdf | ||
IR252ODS | IR252ODS IR SOP-8 | IR252ODS.pdf | ||
74-33 | 74-33 ON SMD or Through Hole | 74-33.pdf | ||
S54LS175F | S54LS175F ORIGINAL DIP | S54LS175F.pdf |