창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KDE0504PFV1 11.MS.AF.GN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KDE0504PFV1 11.MS.AF.GN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KDE0504PFV1 11.MS.AF.GN | |
관련 링크 | KDE0504PFV1 1, KDE0504PFV1 11.MS.AF.GN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D110JXCAP | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110JXCAP.pdf | ||
S0603-151NH2E | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 980 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-151NH2E.pdf | ||
PHP00603E7870BST1 | RES SMD 787 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E7870BST1.pdf | ||
CMF7020K000BHEB | RES 20K OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF7020K000BHEB.pdf | ||
DS8391 | DS8391 NS DIP | DS8391.pdf | ||
MAX232EIDWR | MAX232EIDWR TI SOIC-16 | MAX232EIDWR.pdf | ||
PM73SH-151M-RC | PM73SH-151M-RC BOURNS SMD | PM73SH-151M-RC.pdf | ||
ST-H10006 | ST-H10006 YY ZIP10 | ST-H10006.pdf | ||
2SK946 | 2SK946 NEC SMD or Through Hole | 2SK946.pdf | ||
170E1299 | 170E1299 Bussmann SMD or Through Hole | 170E1299.pdf | ||
SN74AUP3G14RSER | SN74AUP3G14RSER TI UQFN | SN74AUP3G14RSER.pdf | ||
OPA2343 | OPA2343 TI/BB SMD or Through Hole | OPA2343.pdf |