창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KD9626 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KD9626 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KD9626 | |
| 관련 링크 | KD9, KD9626 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M3X7R1H225M200AE | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M3X7R1H225M200AE.pdf | |
![]() | AD7893 | AD7893 ADI SMD or Through Hole | AD7893.pdf | |
![]() | HC1H828M30040 | HC1H828M30040 samwha DIP-2 | HC1H828M30040.pdf | |
![]() | SST29EE020-120-4C-NH, | SST29EE020-120-4C-NH, SST SMD or Through Hole | SST29EE020-120-4C-NH,.pdf | |
![]() | QD2147 | QD2147 INTEL DIP | QD2147.pdf | |
![]() | TMS370C010 | TMS370C010 TI PLCC28 | TMS370C010.pdf | |
![]() | M30620FCAGP#U5 | M30620FCAGP#U5 RENESAS SMD or Through Hole | M30620FCAGP#U5.pdf | |
![]() | SAV336PZQ | SAV336PZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | SAV336PZQ.pdf | |
![]() | SR1842ABA4YZR | SR1842ABA4YZR TIS Call | SR1842ABA4YZR.pdf | |
![]() | BF1206.115 | BF1206.115 NXP SMD or Through Hole | BF1206.115.pdf | |
![]() | UPD3873R | UPD3873R NEC CPGA | UPD3873R.pdf |