창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KCQB1J562JF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KCQB1J562JF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KCQB1J562JF | |
| 관련 링크 | KCQB1J, KCQB1J562JF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32672L1153J | 0.015µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32672L1153J.pdf | |
![]() | MDE9500B-XS-B1 | MDE9500B-XS-B1 MICRONAS BGA | MDE9500B-XS-B1.pdf | |
![]() | UAA4713FP | UAA4713FP ST SOP14 | UAA4713FP.pdf | |
![]() | TLE2064IN | TLE2064IN TI DIP14 | TLE2064IN.pdf | |
![]() | AC88CTGM ES | AC88CTGM ES INTEL BGA | AC88CTGM ES.pdf | |
![]() | DF11-10DP-2DSA(01) | DF11-10DP-2DSA(01) HRS SMD or Through Hole | DF11-10DP-2DSA(01).pdf | |
![]() | NMA0512SC | NMA0512SC MURATAPS SIP | NMA0512SC.pdf | |
![]() | TWID | TWID ST SOP | TWID.pdf | |
![]() | MAX1664 | MAX1664 MAXIM TSSOP | MAX1664.pdf | |
![]() | RJ5-25V682MJ8 | RJ5-25V682MJ8 ELNA DIP | RJ5-25V682MJ8.pdf | |
![]() | MD2305 | MD2305 FUJIFILM BGA | MD2305.pdf | |
![]() | SP2-2512-2 | SP2-2512-2 SIPEX CAN | SP2-2512-2.pdf |