창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KCN-ET-0-0075 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KCN-ET-0-0075 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KCN-ET-0-0075 | |
관련 링크 | KCN-ET-, KCN-ET-0-0075 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/S501-10-R | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | BK/S501-10-R.pdf | |
![]() | NTMFS4C58NT1G | MOSFET N-CH 30V 52A SO8FL | NTMFS4C58NT1G.pdf | |
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![]() | ROA-63V470MH5 | ROA-63V470MH5 ELNA DIP | ROA-63V470MH5.pdf | |
![]() | HMC232C8TR | HMC232C8TR HITTITE SOP-8 | HMC232C8TR.pdf | |
![]() | V15P45S-M3 | V15P45S-M3 VISHAY TO-277A | V15P45S-M3.pdf | |
![]() | D8302-3 | D8302-3 INTEL DIP | D8302-3.pdf | |
![]() | 25Q16CVSAP | 25Q16CVSAP WINBOND SOP8 | 25Q16CVSAP.pdf |