창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KC70E1H155MTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KC70E1H155MTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KC70E1H155MTP | |
| 관련 링크 | KC70E1H, KC70E1H155MTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B57891M472K | NTC Thermistor 4.7k Disc, 3.5mm Dia x 3.5mm W | B57891M472K.pdf | |
![]() | RD8.2SL/823/0805-8.2V | RD8.2SL/823/0805-8.2V NEC SMD or Through Hole | RD8.2SL/823/0805-8.2V.pdf | |
![]() | TCC774L-01X-BKR-AG | TCC774L-01X-BKR-AG TELECHIPS BGA | TCC774L-01X-BKR-AG.pdf | |
![]() | 95-0040 | 95-0040 IR SMD or Through Hole | 95-0040.pdf | |
![]() | FX031FH36P3M(36.3587 | FX031FH36P3M(36.3587 KINSEKI SMD or Through Hole | FX031FH36P3M(36.3587.pdf | |
![]() | MB86467A-L60 | MB86467A-L60 FUJITSU QFP | MB86467A-L60.pdf | |
![]() | NMC0SOD-523X7R102J50TRP | NMC0SOD-523X7R102J50TRP NIC SOD-523 | NMC0SOD-523X7R102J50TRP.pdf | |
![]() | 2N3906Y | 2N3906Y ST TO-92 | 2N3906Y.pdf | |
![]() | K2764-01R | K2764-01R FUJI TO-3PF | K2764-01R.pdf | |
![]() | 2N229A | 2N229A MOTOROLA CAN3 | 2N229A.pdf | |
![]() | CXG1096FN | CXG1096FN SONY HSOF26 | CXG1096FN.pdf | |
![]() | HP8707 | HP8707 HP DIP8 | HP8707.pdf |