창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KC7050P150.000L20E00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KC7050P-L2,3 Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1722 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | AVX Corp/Kyocera Corp | |
| 계열 | KC7050P-L2, Kyocera | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 150MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 70mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.063"(1.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 30µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-6153-2 KC7050P150000L20E00 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KC7050P150.000L20E00 | |
| 관련 링크 | KC7050P150.0, KC7050P150.000L20E00 데이터 시트, AVX Corp/Kyocera Corp 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33A24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33A24M00000.pdf | |
![]() | WFH330L50RJE | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 330W | WFH330L50RJE.pdf | |
![]() | MCR10EZHFL1R00 | RES SMD 1 OHM 1% 1/4W 0805 | MCR10EZHFL1R00.pdf | |
![]() | RD28F128J3A150 | RD28F128J3A150 INTEL BGA | RD28F128J3A150.pdf | |
![]() | RB-3.305S/P | RB-3.305S/P Recom 7-SIP | RB-3.305S/P.pdf | |
![]() | HN62412FP(EP-358) | HN62412FP(EP-358) TEC QFP44 | HN62412FP(EP-358).pdf | |
![]() | LA5-35V562MS32 | LA5-35V562MS32 ELNA DIP | LA5-35V562MS32.pdf | |
![]() | 1DI300Z-140 | 1DI300Z-140 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300Z-140.pdf | |
![]() | PC40EP17A250 | PC40EP17A250 TDK SMD or Through Hole | PC40EP17A250.pdf | |
![]() | LA205B-4/4G-PF | LA205B-4/4G-PF LIGITEK ROHS | LA205B-4/4G-PF.pdf | |
![]() | TSA081B | TSA081B ORIGINAL SMD or Through Hole | TSA081B.pdf | |
![]() | MTD20N03HDLTT4G | MTD20N03HDLTT4G ORIGINAL TO263 | MTD20N03HDLTT4G.pdf |