창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KBU808/DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KBU808/DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KBU808/DIP | |
| 관련 링크 | KBU808, KBU808/DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P1N0STD25 | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P1N0STD25.pdf | |
![]() | PTN1206E1370BST1 | RES SMD 137 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1370BST1.pdf | |
![]() | CRCW040229K4FKTD | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040229K4FKTD.pdf | |
![]() | WSI57C191-35DI | WSI57C191-35DI WSI CDIP | WSI57C191-35DI.pdf | |
![]() | STAK-PJ | STAK-PJ SONY BGA | STAK-PJ.pdf | |
![]() | C0402C689C5GAC7867 | C0402C689C5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C689C5GAC7867.pdf | |
![]() | W24256AK-15 | W24256AK-15 WINBOND DIP | W24256AK-15.pdf | |
![]() | HCB1380-551 | HCB1380-551 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB1380-551.pdf | |
![]() | LT1767EMS8-5 TEL:82766440 | LT1767EMS8-5 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LT1767EMS8-5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NTD20N06-T4 | NTD20N06-T4 ON TO-252 | NTD20N06-T4.pdf | |
![]() | PC74HC241P | PC74HC241P PHI DIP-20 | PC74HC241P.pdf | |
![]() | RP1230-MGPE | RP1230-MGPE RP SOT23-6 | RP1230-MGPE.pdf |