창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KBL6J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KBL6J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KBL6J | |
| 관련 링크 | KBL, KBL6J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8532-01K | 1µH Unshielded Inductor 6.27A 9 mOhm Max 2-SMD | 8532-01K.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF6651X | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF6651X.pdf | |
![]() | 2741R2 | 2741R2 BEL SMD or Through Hole | 2741R2.pdf | |
![]() | ESM243-300 | ESM243-300 IR SMD or Through Hole | ESM243-300.pdf | |
![]() | PMB2708V3.3 E2 | PMB2708V3.3 E2 SIEMENS BGA | PMB2708V3.3 E2.pdf | |
![]() | 503HT | 503HT SEMITEC 1206 | 503HT.pdf | |
![]() | SP3222EEP | SP3222EEP DIP DIP18 | SP3222EEP.pdf | |
![]() | BC41B143A06-IXB-E4 BC313143A05-IRK-E4 BC313143A07- | BC41B143A06-IXB-E4 BC313143A05-IRK-E4 BC313143A07- BF SMD or Through Hole | BC41B143A06-IXB-E4 BC313143A05-IRK-E4 BC313143A07-.pdf | |
![]() | DRG4000-0039 | DRG4000-0039 HAR CDIP14 | DRG4000-0039.pdf | |
![]() | ELLXT971ABE.A4-870479 | ELLXT971ABE.A4-870479 CortinaSystems BGA | ELLXT971ABE.A4-870479.pdf |