창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KBJ2008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KBJ2008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KBJ2008 | |
| 관련 링크 | KBJ2, KBJ2008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX208CDB | MAX208CDB BB/TI SMD24 | MAX208CDB.pdf | |
![]() | BIR-NM23C1-LC14.0 | BIR-NM23C1-LC14.0 BRIGHT ROHS | BIR-NM23C1-LC14.0.pdf | |
![]() | K9F4008WOA-TCB-TCBO | K9F4008WOA-TCB-TCBO SAMSUNG TSOP | K9F4008WOA-TCB-TCBO.pdf | |
![]() | BZT52C5V1S /W8 | BZT52C5V1S /W8 BL SMD or Through Hole | BZT52C5V1S /W8.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GP304-I/PT | dsPIC33FJ16GP304-I/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GP304-I/PT.pdf | |
![]() | 529910508 | 529910508 Molex SMD or Through Hole | 529910508.pdf | |
![]() | SMA10-220T0505 | SMA10-220T0505 DLX SMD or Through Hole | SMA10-220T0505.pdf | |
![]() | BCM6368 | BCM6368 ORIGINAL BGA | BCM6368.pdf | |
![]() | AH277AZ4-CE1 | AH277AZ4-CE1 BCD SMD or Through Hole | AH277AZ4-CE1.pdf | |
![]() | LQH3N2R7M04M | LQH3N2R7M04M MURATA 2.7uH-20 | LQH3N2R7M04M.pdf | |
![]() | GM5WA06210A | GM5WA06210A SHARP SMD or Through Hole | GM5WA06210A.pdf |