창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB926QF D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB926QF D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB926QF D1 | |
관련 링크 | KB926QF, KB926QF D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3001XAKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XAKR.pdf | |
![]() | TNPU0603511RBZEN00 | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603511RBZEN00.pdf | |
![]() | CBR | CBR TI SOT25 | CBR.pdf | |
![]() | TC232MLE | TC232MLE TOSH CDIP | TC232MLE.pdf | |
![]() | LTC3707EGN. | LTC3707EGN. LT SSOP-28P | LTC3707EGN..pdf | |
![]() | JXS0000-1711E | JXS0000-1711E SMK SMD or Through Hole | JXS0000-1711E.pdf | |
![]() | H55S5162EFR-60M-C | H55S5162EFR-60M-C FBGA HYNIX | H55S5162EFR-60M-C.pdf | |
![]() | PM7510DIKQ | PM7510DIKQ PMI DIP | PM7510DIKQ.pdf | |
![]() | FJH-20-S-04.00-4 | FJH-20-S-04.00-4 SAMTEC SMD or Through Hole | FJH-20-S-04.00-4.pdf | |
![]() | MB95107 | MB95107 FUJ BGA | MB95107.pdf | |
![]() | PS8611L-E4 | PS8611L-E4 NEC DIP SOP | PS8611L-E4.pdf | |
![]() | ERJ3RQF0R12V | ERJ3RQF0R12V PANA SMD or Through Hole | ERJ3RQF0R12V.pdf |