창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB845C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB845C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB845C | |
관련 링크 | KB8, KB845C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3414.0120.26 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0402 | 3414.0120.26.pdf | |
![]() | ELG-TEA3R3NA | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 800mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ELG-TEA3R3NA.pdf | |
![]() | MC10H124P.. | MC10H124P.. MOT DIP | MC10H124P...pdf | |
![]() | LTC3672BEDC-1#PBF | LTC3672BEDC-1#PBF LINEAR DFN8 | LTC3672BEDC-1#PBF.pdf | |
![]() | MSP3450G | MSP3450G MICRONAS PLQFP64 | MSP3450G.pdf | |
![]() | RFRXD0920T-I/LQ | RFRXD0920T-I/LQ Microchip SMD | RFRXD0920T-I/LQ.pdf | |
![]() | TSC87251G2D-24IB | TSC87251G2D-24IB TI TO-263 | TSC87251G2D-24IB.pdf | |
![]() | 330UF10V D | 330UF10V D AVX/KEMET/NEC/NICHCON SMD or Through Hole | 330UF10V D.pdf | |
![]() | RC2512JR-075R1L 2512 5.1R | RC2512JR-075R1L 2512 5.1R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-075R1L 2512 5.1R.pdf | |
![]() | CEOJ331MWVANG | CEOJ331MWVANG SANYO 330uF6.3V | CEOJ331MWVANG.pdf | |
![]() | TPMV108M004R | TPMV108M004R AVX SMD or Through Hole | TPMV108M004R.pdf | |
![]() | ESQT-106-02-G-D-495 | ESQT-106-02-G-D-495 SAMTEC SMD or Through Hole | ESQT-106-02-G-D-495.pdf |