창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB826AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB826AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB826AC | |
관련 링크 | KB82, KB826AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PUMD3 DOT363-DT3 PB-FREEE | PUMD3 DOT363-DT3 PB-FREEE NXP/PHILIPS SMD | PUMD3 DOT363-DT3 PB-FREEE.pdf | |
![]() | 24AA64I/SN | 24AA64I/SN Microchip SOP-8 | 24AA64I/SN.pdf | |
![]() | 528520570+ | 528520570+ MOLEX SMD or Through Hole | 528520570+.pdf | |
![]() | 429IPA | 429IPA TI QFN-16 | 429IPA.pdf | |
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![]() | XC3S1200E-5FTG256 | XC3S1200E-5FTG256 XILINX BGA | XC3S1200E-5FTG256.pdf | |
![]() | ispLSL2064-125LJ | ispLSL2064-125LJ ORIGINAL PLCC84 | ispLSL2064-125LJ.pdf | |
![]() | SLP18S2 | SLP18S2 FCI SMD or Through Hole | SLP18S2.pdf | |
![]() | SI2704-A10-GM | SI2704-A10-GM SILICONI QFN | SI2704-A10-GM.pdf |