창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB826AC-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB826AC-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB826AC-M | |
관련 링크 | KB826, KB826AC-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TM3D227M004LBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D227M004LBA.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ220 | RES SMD 22 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ220.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1370V | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1370V.pdf | |
![]() | 40J4R0E | RES 4 OHM 10W 5% AXIAL | 40J4R0E.pdf | |
![]() | CPL05R0500JB143 | RES 0.05 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R0500JB143.pdf | |
![]() | 26H6718PQ | 26H6718PQ IBM BGA | 26H6718PQ.pdf | |
![]() | LP2951CDR2G ROHS LP2951CDR2G PB+ | LP2951CDR2G ROHS LP2951CDR2G PB+ ON SOP8 | LP2951CDR2G ROHS LP2951CDR2G PB+.pdf | |
![]() | DPA152 ver3.0f | DPA152 ver3.0f IAC SMD or Through Hole | DPA152 ver3.0f.pdf | |
![]() | 97477980003A | 97477980003A CTS SMD or Through Hole | 97477980003A.pdf | |
![]() | R3S-6.3V470ME0 | R3S-6.3V470ME0 ELNA SMD or Through Hole | R3S-6.3V470ME0.pdf | |
![]() | LM2941J/883 | LM2941J/883 NS DIP-16 | LM2941J/883.pdf | |
![]() | 2SK425-X24 | 2SK425-X24 NEC SOT-23 | 2SK425-X24.pdf |