창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB817AC-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB817AC-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB817AC-B | |
관련 링크 | KB817, KB817AC-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABLS-18.432MHZ-L4Q-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-18.432MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | 1812-6.98R | 1812-6.98R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-6.98R.pdf | |
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![]() | TSD1664CY | TSD1664CY TSC SMD or Through Hole | TSD1664CY.pdf | |
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![]() | LM158YD | LM158YD ST SOP-8 | LM158YD.pdf | |
![]() | CDRH5D28R-5R0 | CDRH5D28R-5R0 SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH5D28R-5R0.pdf | |
![]() | TBM9314PQ | TBM9314PQ IBM BGA | TBM9314PQ.pdf | |
![]() | PE6K6.8A | PE6K6.8A V D0-15 | PE6K6.8A.pdf | |
![]() | XC3108A22 | XC3108A22 VIXS BGA | XC3108A22.pdf |