창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB817AB-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB817AB-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB817AB-M | |
| 관련 링크 | KB817, KB817AB-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0AGA001.V | FUSE GLASS 1A 32VAC/VDC 1AG | 0AGA001.V.pdf | |
| CDLL966B | DIODE ZENER 16V 500MW DO213AB | CDLL966B.pdf | ||
![]() | ORNA25-1T1 | RES NETWORK 4 RES MULT OHM 8SOIC | ORNA25-1T1.pdf | |
![]() | CMF5521R800DHEK | RES 21.8 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5521R800DHEK.pdf | |
![]() | XC2C128-4VQ100 | XC2C128-4VQ100 N/A QFP | XC2C128-4VQ100.pdf | |
![]() | DS2437S-3 | DS2437S-3 MAX Call | DS2437S-3.pdf | |
![]() | TLP3526(N,F) | TLP3526(N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3526(N,F).pdf | |
![]() | LM1014N | LM1014N NS DIP-8 | LM1014N.pdf | |
![]() | 1-103177-2 | 1-103177-2 TYCO SMD or Through Hole | 1-103177-2.pdf | |
![]() | CDB-ALTBB2 | CDB-ALTBB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDB-ALTBB2.pdf | |
![]() | JG0001 | JG0001 LEYA SMD or Through Hole | JG0001.pdf | |
![]() | LTC2365CTS8#PBF/IT/HT | LTC2365CTS8#PBF/IT/HT LT SMD or Through Hole | LTC2365CTS8#PBF/IT/HT.pdf |