창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KB3363B-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KB3363B-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KB3363B-3.3 | |
관련 링크 | KB3363, KB3363B-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F2401XIJR | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIJR.pdf | |
![]() | ERA-2APB301X | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB301X.pdf | |
![]() | 7P401V330J042 | 7P401V330J042 CDE DIP | 7P401V330J042.pdf | |
![]() | 800EB2561331.65V | 800EB2561331.65V INTEL PGA | 800EB2561331.65V.pdf | |
![]() | STKTLP281-4(GBTPJF) | STKTLP281-4(GBTPJF) TOSHIBA SMD or Through Hole | STKTLP281-4(GBTPJF).pdf | |
![]() | 6MBI150U4B120 | 6MBI150U4B120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI150U4B120.pdf | |
![]() | IMIFS782BS | IMIFS782BS AME SO-8 | IMIFS782BS.pdf | |
![]() | NRWS331M35V10X12.5F | NRWS331M35V10X12.5F NIC DIP | NRWS331M35V10X12.5F.pdf | |
![]() | TACL225K016XTA | TACL225K016XTA AVX SMD | TACL225K016XTA.pdf | |
![]() | 200WHS-200-24 | 200WHS-200-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200WHS-200-24.pdf | |
![]() | 54LS100FM | 54LS100FM N/old TSSOP-16 | 54LS100FM.pdf |