창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB2301L50L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB2301L50L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB2301L50L | |
| 관련 링크 | KB2301, KB2301L50L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRD0711RL | RES SMD 11 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0711RL.pdf | |
![]() | DS2760BE-025/TR | DS2760BE-025/TR DALLAS TSSOP-16 | DS2760BE-025/TR.pdf | |
![]() | 0603CG820J500NT | 0603CG820J500NT KEKA SMD or Through Hole | 0603CG820J500NT.pdf | |
![]() | S1T8507B01-SO(SIT8507B01-SO) | S1T8507B01-SO(SIT8507B01-SO) SAMSUNG SOP | S1T8507B01-SO(SIT8507B01-SO).pdf | |
![]() | TLP250D4F | TLP250D4F n/a SMD or Through Hole | TLP250D4F.pdf | |
![]() | FUSIBLE W/W RES 5W180R5% | FUSIBLE W/W RES 5W180R5% PHG AXIAL | FUSIBLE W/W RES 5W180R5%.pdf | |
![]() | 1843237 | 1843237 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1843237.pdf | |
![]() | RD20EB | RD20EB ORIGINAL DO-35 | RD20EB.pdf | |
![]() | EVQPJG05Q | EVQPJG05Q PANASONIC SMD or Through Hole | EVQPJG05Q.pdf | |
![]() | HM67B3632FP-10 | HM67B3632FP-10 ORIGINAL PLCC | HM67B3632FP-10.pdf | |
![]() | HUL6823L | HUL6823L HF TO-92 | HUL6823L.pdf | |
![]() | MAX1091ACEI+ | MAX1091ACEI+ MAXIM SOP28 | MAX1091ACEI+.pdf |