창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB-17AY-120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KBP Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
| 코일 전류 | 44mA | |
| 코일 전압 | 120VAC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 5A | |
| 스위칭 전압 | 120VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 102 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 러그 | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | 5.3 VA | |
| 코일 저항 | 1.03k옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 15 | |
| 다른 이름 | 1-1393100-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KB-17AY-120 | |
| 관련 링크 | KB-17A, KB-17AY-120 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P4N7BTD25 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 110 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P4N7BTD25.pdf | |
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![]() | PAT0805E1100BST1 | RES SMD 110 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1100BST1.pdf | |
![]() | BAR89-02LRHE6327 | BAR89-02LRHE6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAR89-02LRHE6327.pdf | |
![]() | G86-303-A2 08R | G86-303-A2 08R NVIDIA BGA | G86-303-A2 08R.pdf | |
![]() | RCA02-2D/5R1 | RCA02-2D/5R1 ORIGINAL SMD | RCA02-2D/5R1.pdf | |
![]() | UC2844BD1R2 | UC2844BD1R2 ON SOP8 | UC2844BD1R2.pdf | |
![]() | MC1408DS | MC1408DS MOT CDIP | MC1408DS.pdf | |
![]() | BD82001FVJ-E2 | BD82001FVJ-E2 RHM SMD or Through Hole | BD82001FVJ-E2.pdf | |
![]() | K4S641632H-BN75 | K4S641632H-BN75 SEC BGA | K4S641632H-BN75.pdf | |
![]() | AFE1124EG4 | AFE1124EG4 TI-BB SSOP28 | AFE1124EG4.pdf | |
![]() | CL10C18JBNC | CL10C18JBNC SAMSUNG SMD | CL10C18JBNC.pdf |