창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KAR08LGGT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KAR08LGGT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KAR08LGGT | |
관련 링크 | KAR08, KAR08LGGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK042CG150JC-F | 15pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG150JC-F.pdf | |
![]() | RT0603BRD0735K7L | RES SMD 35.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0735K7L.pdf | |
![]() | MCA12060D3262CP500 | RES SMD 32.6KOHM 0.25% 1/4W 1206 | MCA12060D3262CP500.pdf | |
![]() | HA118122ANT | HA118122ANT HIT DIP | HA118122ANT.pdf | |
![]() | LFB2H5G78SG7A175 | LFB2H5G78SG7A175 MURATA SMD or Through Hole | LFB2H5G78SG7A175.pdf | |
![]() | HE4093BP | HE4093BP NXP DIP-14 | HE4093BP.pdf | |
![]() | BLM11B252SDP | BLM11B252SDP ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM11B252SDP.pdf | |
![]() | JX1N4555B | JX1N4555B MICROSEMI SMD or Through Hole | JX1N4555B.pdf | |
![]() | 88SB2211B1-BEJ1C000 | 88SB2211B1-BEJ1C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88SB2211B1-BEJ1C000.pdf | |
![]() | RGR1551-FP | RGR1551-FP HP SMD or Through Hole | RGR1551-FP.pdf | |
![]() | SH400R25B | SH400R25B TOSHIBA SMD or Through Hole | SH400R25B.pdf |