창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KAQW213AZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KAQW213AZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KAQW213AZ | |
관련 링크 | KAQW2, KAQW213AZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603S3N0BT000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S3N0BT000.pdf | |
![]() | RT0402CRD0715R4L | RES SMD 15.4OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0715R4L.pdf | |
![]() | PSNE64-M | PSNE64-M P&S SMD or Through Hole | PSNE64-M.pdf | |
![]() | 5050871-5 | 5050871-5 TECONNECTIVITY CALL | 5050871-5.pdf | |
![]() | 10UF25V 4 | 10UF25V 4 Cheng SMD or Through Hole | 10UF25V 4.pdf | |
![]() | XBP24BZ7WIT-001 | XBP24BZ7WIT-001 DIGIINTERNATIONAL XBeePROZBwwire | XBP24BZ7WIT-001.pdf | |
![]() | SSP17011FE60 | SSP17011FE60 M QFP | SSP17011FE60.pdf | |
![]() | 8879CSBNG6P33 | 8879CSBNG6P33 TOSHIBA DIP-64 | 8879CSBNG6P33.pdf | |
![]() | O1MCRSA056 | O1MCRSA056 LG QFP | O1MCRSA056.pdf | |
![]() | D2W101LD | D2W101LD NI SIP-4 | D2W101LD.pdf | |
![]() | D3-9B | D3-9B ORIGINAL QFN8 | D3-9B.pdf | |
![]() | RD1H685M05011BB180 | RD1H685M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1H685M05011BB180.pdf |