창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KAP30WP00M-DSFL0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KAP30WP00M-DSFL0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | (BGA) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KAP30WP00M-DSFL0 | |
관련 링크 | KAP30WP00, KAP30WP00M-DSFL0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AMCV-2220H-140-T | VARISTOR 19V 1.2KA 2220 | AMCV-2220H-140-T.pdf | |
![]() | LT5400AHMS8E-4#TRPBF | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8TSSOP | LT5400AHMS8E-4#TRPBF.pdf | |
![]() | CC2541F256TRHATQ1 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2541F256TRHATQ1.pdf | |
![]() | APTD3216SYCK-HH2 | APTD3216SYCK-HH2 ORIGINAL SMD1206 | APTD3216SYCK-HH2.pdf | |
![]() | 2SB59 | 2SB59 NEC CAN | 2SB59.pdf | |
![]() | TAJM226M006RNJ | TAJM226M006RNJ AVX SMD | TAJM226M006RNJ.pdf | |
![]() | SN74ACT05M | SN74ACT05M TI SOP3.9 | SN74ACT05M.pdf | |
![]() | KABO1D100-TLGP | KABO1D100-TLGP SAMSUNG BGA | KABO1D100-TLGP.pdf | |
![]() | CL02C9R1DO2GNNC | CL02C9R1DO2GNNC SAMSUNG SMD | CL02C9R1DO2GNNC.pdf | |
![]() | MMA6270Q | MMA6270Q freescale 16QFN | MMA6270Q.pdf | |
![]() | TDA9975AEL/8/C1,51 | TDA9975AEL/8/C1,51 NXP 3X10-BITS VIDEO INTE | TDA9975AEL/8/C1,51.pdf |