창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KAP29VG00M-D444 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KAP29VG00M-D444 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KAP29VG00M-D444 | |
관련 링크 | KAP29VG00, KAP29VG00M-D444 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1210X185K5RACAUTO | 1.8µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.102" W(3.30mm x 2.60mm) | C1210X185K5RACAUTO.pdf | |
![]() | XQEAPA-00-0000-000000701 | LED Lighting Color XLamp® XQ-E Amber 2-SMD, No Lead | XQEAPA-00-0000-000000701.pdf | |
![]() | UPG2408TB-A | RF Switch IC Bluetooth, WLAN SPDT 3GHz 50 Ohm 6-SuperMiniMold | UPG2408TB-A.pdf | |
![]() | CC-10000 | CC-10000 MAKTEK SMD or Through Hole | CC-10000.pdf | |
![]() | T74LS192B1 | T74LS192B1 ST DIP | T74LS192B1.pdf | |
![]() | LT1037MJ8/883 | LT1037MJ8/883 LT DIP8 | LT1037MJ8/883.pdf | |
![]() | RFP1161 | RFP1161 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP1161.pdf | |
![]() | APA3010MBC | APA3010MBC kingbright (ROHS) | APA3010MBC.pdf | |
![]() | CDRH127-331M | CDRH127-331M ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH127-331M.pdf | |
![]() | RPF09039B#TB | RPF09039B#TB RENESA SMD or Through Hole | RPF09039B#TB.pdf | |
![]() | OPA3508AM | OPA3508AM BB CAN | OPA3508AM.pdf |