창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KAP-5DG-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | KAP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 51mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 240VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | 절연 - class B | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, 8 핀(옥탈) | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 1.25 W | |
| 코일 저항 | 472옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 1393100-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | KAP-5DG-24 | |
| 관련 링크 | KAP-5D, KAP-5DG-24 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E15M36000 | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E15M36000.pdf | |
![]() | MHQ0603P3N4ST000 | 3.4nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P3N4ST000.pdf | |
![]() | BCM2046SB1KUFBXG | BCM2046SB1KUFBXG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2046SB1KUFBXG.pdf | |
![]() | SR3100/SR3A0 | SR3100/SR3A0 LGE SMD or Through Hole | SR3100/SR3A0.pdf | |
![]() | MT47H32M16HR-3 L:F | MT47H32M16HR-3 L:F MICRON BGA | MT47H32M16HR-3 L:F.pdf | |
![]() | 10MXR22000M25X35 | 10MXR22000M25X35 RUBYCON DIP | 10MXR22000M25X35.pdf | |
![]() | 2SC4617(R.Q) | 2SC4617(R.Q) ROHM Sot-343 | 2SC4617(R.Q).pdf | |
![]() | CBTS16211 | CBTS16211 TI TSSOP56 | CBTS16211.pdf | |
![]() | ECS-8FM-1000 | ECS-8FM-1000 ECS SOP | ECS-8FM-1000.pdf | |
![]() | HM365765 | HM365765 HAR SMD or Through Hole | HM365765.pdf | |
![]() | MT28F002B3VG-10B | MT28F002B3VG-10B MICRON TSOP | MT28F002B3VG-10B.pdf | |
![]() | CJ48-0.22uF/750V | CJ48-0.22uF/750V ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ48-0.22uF/750V.pdf |